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成都2025新茶嫩茶wx:首頁  >  產物中間  >  Under FI底填膠 前往
  • WL5311
    憑借本質特征：存儲器卡及CCD/CMOS集成電路芯片封裝類型；鋰手機電池掩體板集成電路集成電路芯片集成電路芯片封裝類型；藍牙組件集成電路集成電路芯片添補；BGA或CSP左下角添補WL5311就是一款生活性佳、低Tg、易返修、低模量的單組份膠水，配伍于BGA和CSP低部添補。
    0755-233 16950
情況先容
名目參數
色彩玄色
密度1.13
粘度3000~5000mpa.s
固化體例110℃*10min
硬度（邵D)75
Tg65℃
吸水率0.16%
剪切強度芯片對芯片剪切強度為：大于9MPA
熱收縮系數熱彎曲彈性系數，PPM/℃ (<Tg)：55，PPM/℃ (＞Tg)：180
存儲前提2~8℃，六個月
利用范疇隨意調節卡及CCD/CMOS封口；鋰動力電池保護板基帶集成ic封口；藍牙版塊基帶集成ic添補；BGA或CSP底邊添補


  • 上一個：不能！
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